Press Release: Samsung Electronics Co., Ltd. ug Western Digital (Nasdaq: WDC) mipahibalo karong adlawa nga ilang gipirmahan ang usa ka Memorandum of Understanding (MOU) mahitungod sa usa ka talagsaon nga kolaborasyon aron sa pag-standardize ug pagduso sa kaylap nga pagsagop sa sunod nga henerasyon nga D2PF (Data Placement, Processing and Fabrics) data storage technologies. Ang mga kompanya sa sinugdan magpunting sa paghiusa sa ilang mga paningkamot ug paghimo usa ka buhi nga ekosistema alang sa mga solusyon sa Zoned Storage. Kini nga mga lakang makapahimo kanamo sa pag-focus sa dili maihap nga mga aplikasyon nga sa katapusan maghatag labi nga kantidad sa mga kustomer.
Kini ang unang higayon nga ang Samsung ug Western Digital nagkahiusa isip mga lider sa teknolohiya aron sa paghimo sa usa ka halapad nga consensus ug pagpataas sa kahibalo sa importante nga mga teknolohiya sa pagtipig sa datos. Naka-focus sa mga aplikasyon sa negosyo ug panganod, ang panagtambayayong gilauman nga makapukaw sa daghang mga kolaborasyon sa standardisasyon sa teknolohiya ug pagpalambo sa software alang sa mga teknolohiya sa D2PF sama sa Zoned Storage. Pinaagi niini nga kolaborasyon, ang mga end user makasalig nga kining mga bag-ong teknolohiya sa pagtipig sa datos adunay suporta gikan sa daghang mga vendor sa device ingon man sa vertically integrated hardware ug software nga mga kompanya.
"Ang pagtipig usa ka sukaranan nga aspeto kung giunsa paggamit sa mga tawo ug negosyo ang datos. Aron matubag ang mga panginahanglanon karon ug maamgohan ang sunod nga dagkong mga ideya ugma, isip usa ka industriya kinahanglan kitang magbag-o, magtinabangay ug magpadayon sa pagdala sa bag-ong mga sumbanan ug arkitektura sa kinabuhi, "miingon si Rob Soderbery, executive vice president ug general manager sa Flash sa Western Digital. "Ang kalampusan sa usa ka ekosistema sa teknolohiya nanginahanglan pag-align sa kinatibuk-ang mga balangkas ug sagad nga mga modelo sa solusyon aron dili sila mag-antos sa pagkabahinbahin nga naglangan sa pagsagop ug wala kinahanglana nga nagdugang pagkakomplikado alang sa mga developer sa software suite."
Si Rob Soderbery midugang, "Ang Western Digital nagtukod sa pundasyon sa Zoned Storage ecosystem sulod sa mga katuigan pinaagi sa pag-amot sa Linux kernel ug open-source software nga mga komunidad. Nalipay kami nga ilakip kini nga mga kontribusyon sa usa ka hiniusa nga inisyatibo sa Samsung aron mapadali ang labi ka daghan nga pagsagop sa Zoned Storage sa mga tiggamit ug mga developer sa aplikasyon.
"Kini nga kolaborasyon usa ka testamento sa among walay hunong nga pagtinguha sa sobra nga panginahanglan sa kostumer karon ug sa umaabot, ug labi ka hinungdanon samtang gipaabut namon nga kini aktibo nga motubo ngadto sa usa ka mas lapad nga sukaranan alang sa standardisasyon sa Zoned Storage," ingon ni Jinman Han, ang kompanya sa kompanya. executive vice president ug division director sales ug marketing sa Samsung Electronics. "Ang among kolaborasyon magsangkap sa mga ekosistema sa hardware ug software aron daghang mga kostumer kutob sa mahimo ang makapahimulos niining hinungdanon kaayo nga teknolohiya."
Ang duha ka mga kompanya naglansad na sa mga inisyatibo sa pagtipig Gi-zoned nga Pagtipig lakip ang ZNS (Zoned Namespaces) SSDs ug Shingled Magnetic Recording (SMR) hard drives. Pinaagi sa mga organisasyon sama sa SNIA (Storage Networking Industry Association) ug sa Linux Foundation, ang Samsung ug Western Digital maghubit sa mga high-level nga modelo ug mga frameworks alang sa sunod nga henerasyon nga mga teknolohiya sa Zoned Storage. Aron mahimo ang bukas ug scalable nga mga arkitektura sa data center, ilang gitukod ang Zoned Storage TWG (Technical Work Group), nga gi-aprubahan sa SNIA kaniadtong Disyembre 2021. Kini nga grupo naghubit na ug nagtino sa kasagarang mga kaso sa paggamit alang sa Zoned Storage nga mga himan, ingon man usab sa host ug device nga arkitektura ug mga modelo sa programming.
Dugang pa, kini nga kolaborasyon gilauman nga magsilbi nga punto sa pagsugod sa pagpalapad sa interface sa mga aparato sa pagtipig sa zone (eg ZNS, SMR) ug pagpalambo sa sunod nga henerasyon nga taas nga kapasidad nga pagtipig nga adunay gipaayo nga pagbutang sa datos ug mga teknolohiya sa pagproseso. Sa ulahi nga yugto, kini nga mga inisyatibo palapdan aron maapil ang uban pang mga bag-ong teknolohiya sa D2PF sama sa pag-compute sa pagtipig ug mga tela sa pagtipig sa datos lakip ang NVMe™ over Fabrics (NVMe-oF).
Paghisgot sa artikulo
Ang panaghisgot dili bukas alang niini nga artikulo.